张宇对于半导体技术，他可是进行疯狂的追赶着！
现在华兴半导体也有着技术方面的突破，预计在明年就有可能生产出5纳米制程工艺的处理器！
到2020年末就能够，真正将所有处理器完全实现5纳米的水平！
“看样子我们明年旗舰机，还是需要搭载7纳米制程工艺的处理器！”
“不过我听说你们这次有了技术方面的突破，不知道突破在什么地方！”
鲁海峰这次来到华兴半导体，他更加期待的是这次华兴半导体有多少技术方面的突破！
鲁海峰这次来华兴半导体，主要还是想要看看华兴半导体最新研发的集成性处理器！
虽然现在5G手机都已经出现了，但是所有人都知道，现在5G处理器基本上全是外挂式基带芯片！
外挂基带芯片相对于集成处理器来说，在性能方面的确是要稍微差了一些！
首先外挂式基带芯片，会占据手机内部的一定空间！
到时候会影响手机内部空间，这对于一部手机来说并不是一件什么很好的事情！
毕竟手机里面的空间可谓是寸土寸金，能够留下来足够的空间，也能够让手机拥有着更好的发挥余地！
同时外挂式基带芯片，不支持双卡双待5G，只支持单卡5G应用！
当然最后一点仁者见仁，智者见智！
但是由外挂转移到集中是手机发展的趋势，这是各家手机厂商都非常肯定的一点！
“现在我们也在试生产着青龙760集成式处理器，当然我们也将这款处理器做出了一定的改良！”
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“这次我们青龙760集成式处理器，采用的依旧是4+4的cpU架构！”
“只不过这次我们使用的4颗A76大核心之中，一颗大核心从2.4Ghz升级到了2.65Ghz。”
“另外4颗A55小核心也从1.8Ghz升级到了1.85Ghz。”
虽然说这款处理器，是青龙760处理器的延续！
架构方面也是4+4的核心架构，但是将一颗主频大核心提升了2.65Ghz的频率，让cpU性能方面拥有着更强的性能！
也可以说这款处理器，其实就是1+3+4的架构！
当然这样的架构会让手机性能表现方面提升一定的水平，但是功耗和发热方面也都会提升！
好在这次使用的是，华兴半导体第二代7纳米制程工艺！
第二代制程工艺可以让手机在功耗和发热方面，控制的和原先青龙760处理器没有太大的差距！
“这次我们在GpU和ISp方面，依旧是采用原先的GpU和ISp。”
“不过我们在dSp方面，提升了将近30%的AI运算能力！”
这款最新集成式处理机青龙760处理器，在性能方面说实话也是有一点点挤牙膏的成分在里面！
毕竟这款处理器在GpU和ISp方面，都是采用了原先的模组！
而cpU方面则是进行了稍微的超频率魔改，dSp方面的提升基本上也是不怎么明显！
这次华兴半导体将牙膏厂的特性，展现的可是淋漓尽致！
就连英特尔在看到这次华兴半导体所推出的处理器之后，也会称赞一下华兴半导体学的好！
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